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ERNI ERmet ZD Backplane-Steckverbinder Stecker Hohe Geschwindigkeit, 60-polig, 4-reihig, Presspassung-Anschluss, 900mA

Marke: ERNI

Hersteller Artikel-Nr.: 973056 / 6469025-1

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Produktdetails

Artikeltyp
Backplane Steckverbinder
Lieferanten Artikel-Nr.
917-5190
Gewicht
1 g
Zustand
Neu
GTIN
5059040061859

Technische Daten

Anschlussart
Presspassung
Anzahl der Kontakte
60
Anzahl der Reihen
4
Backplane-Steckverbindertyp
Hohe Geschwindigkeit
Betriebstemperatur min.
-55°C
Gehäuseausrichtung
Vertikal
Gehäusematerial
LCP
Gender
Stecker
Kontaktbeschichtung
Palladium-Nickel vergoldet
Kontaktmaterial
Kupferlegierung

Produktbeschreibung

Backplane-Steckverbindertyp = Hohe Geschwindigkeit
Gender = Stecker
Anzahl der Kontakte = 60
Spaltenzahl = 10
Anzahl der Reihen = 4
Gehäuseausrichtung = Vertikal
Gehäusematerial = LCP
Raster = 1.5 (Horizontal) mm, 2.5 (Vertical) mm
Kontaktmaterial = Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung = Palladium-Nickel vergoldet
Nennstrom = 900mA
Anschlussart = Presspassung
Serie = ERmet ZD
Betriebstemperatur min. = -55°C

ERNI ERmet, ZD Hochgeschwindigkeits-Differenzial-Stiftleisten, hartmetrisch. ERmet ZD Hochgeschwindigkeits-Backplane-Signalsteckverbinder für Hochgeschwindigkeitssignale in Telekommunikationsanwendungen mit Datenraten von bis zu 5 Gbit/s. Diese ERmet ZD Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder haben eine optimierte Gridbauweise für eine Verringerung von Störsignalen und Verbesserung von HF-Eigenschaften. Dieses Raster Layout ermöglicht auch diesen ERmet ZD-Steckverbinder die Integration mit konventionellen 2-mm-HM- oder Eurocard-Steckverbindersystemen (IEC 061076-4 -101). Die ERmet ZD Stecker hat 3 Ebenen für zuverlässige Verbindung und Erdungsabschirmung und Signalstifte, die sequenziell im Abstand von 1,5 mm passen. Jedes Paar von Signalstiften wird von einer L-förmigen Abschirmklinge umgeben, die für interne Differenzialabschirmung sorgt. Mit dieser Abschirmung kann der Steckverbinder hohe Leistungsniveaus erhalten, wenn Reflektion und Cross auftreten. Die L-förmigen Abschirmungen bieten auch Schutz für die Signalkontakte gegen Schäden durch das Abstoßen der Stifte. Die Kontakte dieser ERmet Hochgeschwindigkeits-HM-ZD-Backplane-Steckverbinder haben ein rauscharmes Dual Beam Design. Das Inline-Layout der Signal- und Massekontakte ermöglichen einfaches und wirtschaftliches Trace Routing. Anschlüsse für Presspassung ermöglichen eine einfache und sichere Leiterplattenmontage. Diese ERmet ZD-Buchsen sind 25 mm lang und sind erhältlich in Konfigurationen mit 2, 3 und 4 Pa