Molex Crimp-Anschlussklemme für CST-Hochstrom-Verbindungssystem, Buchse, Gold, Silber SMT-Anschluss
Marke: MOLEX
Hersteller Artikel-Nr.: 204318-0018
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Produktdetails
- Artikeltyp
- Crimpkontakte
- Lieferanten Artikel-Nr.
- 189-6037
- Gewicht
- 1 g
- Zustand
- Neu
- GTIN
- 5059045362357
Technische Daten
- Anschlussart
- SMT
- Betriebstemperatur max.
- +105°C
- Betriebstemperatur min.
- -40°C
- Gender
- Buchse
- Kontaktbeschichtung
- Gold, Silber
- Kontaktmaterial
- Kupferlegierung
- Kontaktwiderstand max.
- 0.25mΩ
- Seriennummer
- 204318
- Zur Verwendung mit
- CST-Hochstrom-Verbindungssystem
Produktbeschreibung
Gender = Buchse
Zur Verwendung mit = CST-Hochstrom-Verbindungssystem
Anschlussart = SMT
Kontaktbeschichtung = Gold, Silber
Kontaktmaterial = Kupferlegierung
Seriennummer = 204318
Kontaktwiderstand max. = 0.25mΩ
Betriebstemperatur min. = -40°C
Betriebstemperatur max. = +105°C
CST-Buchse mit hoher Stromstärke von Cour für Oberflächenmontage, 3,40 mm Durchmesser.Berührungssichere Funktion Positive Verriegelung Senkrecht, PC, Sammelschienenmontage Codiert Terminal Retention Gehäuse - Schlösser in Kontakten 1/0 AWG Crimpkontakte - für 8,0 mm Formfaktor Vollständig ummantelte Buchsen- und Stiftkontakte - sind berührungssicher und bieten eine Nennspannung von 600 V in der oben dargestellten Konfiguration Stiftleiste hat im gesteckten Zustand einen minimalen Überstand über dem Buchsengehäuse - spart Platz über der Leiterplatte oder der Sammelschiene Die abgebildete Version mit 2 Schaltkreisen und 8,00 mm ist derzeit erhältlich. Pick-and-Place-Kappe auf SMD-Buchsen - ermöglicht die automatisierte SMD-Buchsenplatzierung auf der Leiterplatte Anwendungen Daten/Datenverarbeitung Router Netzwerk Speicher Telekommunikation/Netzwerke Server Speicher Industriell Stromversorgung Rechenzentren Server Datensicherung PDU USV/Batterieaufbewahrung Switches Überlastschalter Messtechnik