Samtec SDL Leiterplattenbuchse Gerade 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm
Marke: Samtec
Hersteller Artikel-Nr.: SDL-106-T-10
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Produktdetails
- Artikeltyp
- Leiterplattenbuchsen
- Lieferanten Artikel-Nr.
- 767-8903
- Gewicht
- 1 g
- Zustand
- Neu
- GTIN
- 5059041854573
Technische Daten
- Anschlussart
- Durchsteckmontage
- Anzahl der Kontakte
- 12
- Anzahl der Reihen
- 2
- Gehäuseausrichtung
- Gerade
- Kontaktmaterial
- Berylliumkupfer
- Montagetyp
- Durchsteckmontage
- Nennstrom
- 12A
- Raster
- 2.54mm
- Serie
- SDL
- Typ
- Platine-Platine
Produktbeschreibung
Anzahl der Kontakte = 12
Anzahl der Reihen = 2
Raster = 2.54mm
Typ = Platine-Platine
Montagetyp = Durchsteckmontage
Gehäuseausrichtung = Gerade
Anschlussart = Durchsteckmontage
Nennstrom = 12A
Serie = SDL
Kontaktmaterial = Berylliumkupfer
Die bearbeiten Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL passen für die Stiftleisten der Serie TD, siehe Best.-Nr. ; 765-5874 765-5874 (typisch). Flache Buchsenleisten mit bearbeitetem Schraubanschluss, 2,54 mm – Serie SDL. Zweireihige bearbeitete Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL mit 2,54 mm Rastermaß und flacher Bauweise. Das Gehäuse der Leiterplatten-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL besteht aus glasfaserverstärktem Polyester, und die Kontakte bestehen aus vergoldeter Phosphorbronze. Der Temperaturbereich, in dem diese bearbeiteten flachen Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +125 °C. Teilenummern SDL-XXX-X-10 haben Kontakte mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 3,1 mm. Teilenummern SDL-XXX-X-12 sind Mikrobuchsen mit Kontakten mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 2,41 mm. Teilenummern SDL-XXX-G-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer 0,25 μm vergoldeten Umhüllung. Teilenummern SDL-XXX-T-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer verzinnten Umhüllung.