Samtec SEAF Leiterplattenbuchse Gerade 160-polig / 8-reihig, Raster 1.27mm
von Samtec
Hersteller Artikel-Nr.: SEAF-20-05.0-S-08-2-A-K-TR
15,71 €
18,69 € inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten
Produktdetails
- Artikeltyp
- Leiterplattenbuchsen
- Lieferanten Artikel-Nr.
- 767-8956
- Gewicht
- 1 g
- Zustand
- Neu
Technische Daten
- Anschlussart
- Löten
- Anzahl der Kontakte
- 160
- Anzahl der Reihen
- 8
- Betriebsspannung
- 240 V
- Gehäuseausrichtung
- Gerade
- Kontaktmaterial
- Kupfer
- Montagetyp
- SMD
- Nennstrom
- 2.3A
- Raster
- 1.27mm
- Serie
- SEAF
Produktbeschreibung
Anzahl der Kontakte = 160
Anzahl der Reihen = 8
Raster = 1.27mm
Typ = Platine-Platine
Montagetyp = SMD
Gehäuseausrichtung = Gerade
Anschlussart = Löten
Nennstrom = 2.3A
Betriebsspannung = 240 V
Serie = SEAF
Kontaktmaterial = Kupfer
Verbinder, 1,27 mm, Serie SEARAY™. SEARAY™ ist ein 1,27 mm Platine-Platine-Hochgeschwindigkeitsverbindungssystem mit hoher Kontaktdichte. Diese Steckverbinder der Serie SEAM/SEAF können als unsymmetrische Anwendung, Anwendung mit differenzieller symmetrischer Leitung oder Kombination aus beidem konfiguriert werden. Bei Verlegung als einseitiges System ist SEARAY™ für 12,5 GHz @ -3dB vorgesehen. Das offene Hochgeschwindigkeits-Stiftfeld-Array mit hoher Kontaktdichte der Serie SEAM/SEAF bietet die Solder-Charge-Technologie für zuverlässigere Lötstellen. Die offenen SEARAY™-Hochgeschwindigkeits-Stiftfeld-Arrays mit hoher Kontaktdichte der Serie SEAM/SEAF verwenden das Edge-Rate-Kontaktsystem von Samtec, das für eine hohe Geschwindigkeit sorgt, beim Stecken und Trennen wie ein Reißverschluss wirkt und die Steck- und Auszugskraft senkt. Steckverbinder mit verschiedenen Reihenzahlen und hoher Kontaktdichte, geeignet zum Stapeln von Leiterplatten Stapelhöhe abhängig von SEAF/SEAM-Kombination von 7 mm Kontaktwiderstand: 5,5 mΩ Kontaktbeschichtung: 0,76 μm vergoldet im Kontaktbereich und mattverzinnt im Lötfahnenbereich