Samtec SOLC Leiterplattenbuchse Gerade 40-polig / 4-reihig, Raster 0.635mm
von Samtec
Hersteller Artikel-Nr.: SOLC-110-02-S-Q
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Produktdetails
- Artikeltyp
- Leiterplattenbuchsen
- Lieferanten Artikel-Nr.
- 767-9530
- Gewicht
- 1 g
- Zustand
- Neu
- GTIN
- 5059041829601
Technische Daten
- Anschlussart
- Löten
- Anzahl der Kontakte
- 40
- Anzahl der Reihen
- 4
- Gehäuseausrichtung
- Gerade
- Kontaktmaterial
- Bronze
- Montagetyp
- SMD
- Nennstrom
- 2.5A
- Raster
- 0.635 mm, 1.27mm
- Serie
- SOLC
- Typ
- Platine-Platine
Produktbeschreibung
Anzahl der Kontakte = 40
Anzahl der Reihen = 4
Raster = 0.635 mm, 1.27mm
Typ = Platine-Platine
Montagetyp = SMD
Gehäuseausrichtung = Gerade
Anschlussart = Löten
Nennstrom = 2.5A
Serie = SOLC
Kontaktmaterial = Bronze
Passende Steckklemmenleisten mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC siehe Best.-Nr. ; 765-6354 765-6354 (typisch). Vierreihige SMD-Buchsen – Serie SOLC. Die FourRay-SMD-Buchsen der Serie SOLC von Samtec haben eine abgesetzt vierreihige Bauweise. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Buchsen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Lötfahnen. Die Höhe über der Platine der Buchsen der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 4,06 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, bei Verwendung der Steckklemmenleisten der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte.