Samtec TOLC Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 200-polig / 4-reihig, Raster 1.27mm, Platine-Platine,
von Samtec
Hersteller Artikel-Nr.: TOLC-150-02-S-Q
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Produktdetails
- Artikeltyp
- Leiterplatten Header
- Lieferanten Artikel-Nr.
- 765-6372P
- Gewicht
- 1 g
- Zustand
- Neu
- GTIN
- 5059041848725
Technische Daten
- Anschlussart
- Löten
- Anzahl der Kontakte
- 200
- Anzahl der Reihen
- 4
- Gehäuseausrichtung
- Gerade
- Kontaktmaterial
- Phosphor Bronze
- Nennstrom
- 2.5A
- Raster
- 1.27mm
- Serie
- TOLC
- Steckverbindersystem
- Platine-Platine
- Ummantelt/Nicht ummantelt
- Ummantelt
Produktbeschreibung
Serie = TOLC
Raster = 1.27mm
Anzahl der Kontakte = 200
Anzahl der Reihen = 4
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Platine-Platine
Anschlussart = Löten
Kontaktmaterial = Phosphor Bronze
Nennstrom = 2.5A
Zur Verbindung mit SOLC-Buchsenleisten mit hoher Kontaktdichte, siehe Best.-Nr. ; 767-9521 767-9521 (typisch). Vierreihige SMD-Klemme – Serie TOLC. Die FourRay-SMD-Anschlussstreifen mit hoher Kontaktdichte der Serie TOLC von Samtec sind vierreihige versetzte Ausführungen. Der Kontakt- und Reihenabstand beträgt 1,27 mm mit einem Versatz von 0,635 mm in den Kontakten von Reihe zu Reihe. Die Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte besitzen eine Vergoldung von 0,75 μm an den Kontakten und eine Vergoldung von 0,075 μm an den Fahnen. Die Höhe über der Platine der Anschlussstreifen der Serie TOLC mit hoher Kontaktdichte beträgt 5,59 mm, und die gesteckte Höhe beträgt 6,35 mm, wenn die entsprechende Buchsenleiste der Serie SOLC mit hoher Kontaktdichte verwendet wird.