STMicroelectronics DIP24-Buchse

Zum Einsatz mit = DIP24-Buchse

E-Kompass-Modul-Adapterplatine LSM303AH für DIP24-Buchse, STMicroelectronics. Die STEVAL-MKI173V1 ist eine Adapterplatine für die Evaluierung des ultra-kompakten Hochleistungs-E-Kompass-3D-Beschleunigungsmesser- und 3D-Magnetometermoduls LSM303AH. Die Platine kann an eine DIP24-Standardbuchse angeschlossen werden und gewährt dadurch den Zugriff auf die komplette Anschlussdichte der LSM303AH. Dieser Adapter wird durch die Hauptplatine der STEVAL-MKI109V3 unterstützt, mit der die zum Download bereitstehende grafische Benutzeroberfläche (Unico GUI) genutzt werden kann. Digitaler Kompass, 3D-Magnetfeldkanäle und 3D-Beschleunigungskanäle integriert Magnetischer Vollausschlag: ±50 Gauß Wählbarer Beschleunigungsvollausschlag: ±2 g / ±4 g / ±8 g /±16 g 16-Bit-Datenausgang SPI / serielle I²C-Schnittstellen Analoge Versorgungsspannung: 1,71 V bis 1,98 V Abschaltmodus / Energiesparmodus Programmierbare Interrupt-Generatoren für die Erkennung von freiem Fall, Bewegungen und Magnetfeldern Integrierter Temperatursensor Integrierte FIFO