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TE Connectivity Z-PACK HM-Zd Backplane-Steckverbinder Buchse Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch, 40-polig, 4-reihig,

von TE CONNECTIVITY

Hersteller Artikel-Nr.: 6469028-1

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Produktdetails

Artikeltyp
Backplane Steckverbinder
Lieferanten Artikel-Nr.
680-7771P
Gewicht
1 g
Zustand
Neu

Technische Daten

Anschlussart
Press-In
Anzahl der Kontakte
40
Anzahl der Reihen
4
Backplane-Steckverbindertyp
Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch
Betriebsspannung
250 V ac
Betriebstemperatur max.
+105°C
Gehäuseausrichtung
gewinkelt
Gehäusematerial
PET
Gender
Buchse
Kontaktbeschichtung
Gold über Nickel

Produktbeschreibung

Backplane-Steckverbindertyp = Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch
Gender = Buchse
Anzahl der Kontakte = 40
Anzahl der Reihen = 4
Gehäuseausrichtung = gewinkelt
Gehäusematerial = PET
Raster = 2.5mm
Kontaktmaterial = Kupfer Nickel Silizium Legierung
Kontaktbeschichtung = Gold über Nickel
Nennstrom = 700mA
Betriebsspannung = 250 V ac
Anschlussart = Press-In
Serie = Z-PACK HM-Zd
Betriebstemperatur max. = +105°C

PICMG. Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen von TE Connectivity. Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen mit einer 2,50-mm-Mittellinie. Diese Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Buchsensteckverbinderbaugruppen sind Presspassungsleiterplatten zur Durchgangsbohrungsmontage mit GF-Gehäuse aus Polyester. HM-Zd ist die Rückwand-Verbindung für die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA) Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar. Erweiterung von IEC61076-4-101