TE Connectivity 3-1827233 Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 440-polig, Raster 0.5mm, Platine-Platine, SMD-Anschluss,

Serie = 3-1827233
Raster = 0.5mm
Anzahl der Kontakte = 440
Gehäuseausrichtung = Vertikal
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Steckverbindersystem = Platine-Platine
Anschlussart = SMD
Kontaktbeschichtung = Zinn
Nennstrom = 500mA

Steckverbinder, 0,5 mm FH (freie Höhe), von TE Connectivity. Zweiteiliges Steckverbindersystem mit offenem Pinfeld, 0,5 mm FH (frei Höhe), konzipiert für parallele Platine-Platine-Stapelanwendungen. Diese 0,5 mm FH-Steckverbinder in Stecker- und Buchsenausführung bieten eine PICMG COM Express-Standardschnittstelle zwischen eingebetteten Modulen und Trägerkarten. Das 0,5 mm-Rastermaß mit hoher Dichte, über die diese FH-Steckverbinder verfügen, führt zu geringen Abmessungen und bietet Platzersparnis auf der Leiterplatte. Die Gehäuse dieser 0,5 mm-FH-Steckverbinder verfügen über eine Polarisierung, um Fehlsteckung zu verhindern, ferner sorgen Leiterplatten-Lötstifte sorgen für einen sicheren Halt auf der Leiterplatte. Die 0,5 mm-FH-Buchsensteckverbinder verfügen über Erdkontakte und die Stecker verfügen über Erdabschirmung für den Giga-Bereich. Diese 0,5 mm-FH-Steckverbinder sind wahlweise erhältlich in Höhenmaßen von 4 mm, 5 mm und 8 mm. In Kombination können Sie ein großes Sortiment an Leiterplattenrastern bilden. Eigenschaften und Vorteile. • PICMG COM-Express-Standardschnittstelle • Platzersparnis auf der Leiterplatte wegen hoher Dichte, 0,5 mm-Rastermaß • Polarisierte Gehäuse, um Fehlsteckung zu verhindern • Lötstifte für einen sicheren Halt der Verbindung zur Leiterplatte • Erdungskontakte und Abschirmungen. Informationen zur Produktanwendung. Diese 0,5 mm-FH-Steckverbinder eignen sich ideal für den Einsatz in Downsizing-Anwendungen, bei denen parallel mit hoher Dichte gestapelte Leiterplatten benötigt werden. Anwendungen umfassen Geräte aus dem Bereich Home Security, Unterhaltungselektronik, Datenspeichergeräte, Telekommunikation, kundenspezifische Leiterpl