TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 20-polig / 1-reihig, Raster 1.27mm,

Serie = AMPMODU System 50
Raster = 1.27mm
Anzahl der Kontakte = 20
Anzahl der Reihen = 1
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Montagetyp = Durchsteckmontage
Anschlussart = Löten
Kontaktmaterial = Kupferlegierung
Nennstrom = 1.0A
Betriebsspannung = 30,0 V

Platine-Platine-Stiftleisten, 1,27 mm x 2,54 mm, AMPMODU-System 50, TE Connectivity. AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Platine-Platine-Leiterplattenleisten-Steckverbinder mit und ohne Ummantelung mit einer hohen Anschlussdichte für Platzersparnis auf der Leiterplatte Die Gehäuse dieser AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Stiftleisten bestehen aus Hochtemperaturthermoplast in polarisierter Bauweise zur Erleichterung der Ausrichtung mit passenden Steckverbindern und Abstandshaltern zur Drainage. Die Ausführungen dieser AMPMODU System 50 Stiftleisten ohne Ummantelung ermöglichen eine enge Stapelung untergeordneter Karten. Diese AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Platinenabstandshalter sind in einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich: einreihig, zweireihig, vertikal, rechtwinklig, durchkontaktiert und SMD Teilenummern x-104074-x und x-104069-x mit Lötclips / Leiterplattenhaltebügeln.